[XT V 130C] 반도체, PCB, SMT, LED 등 전자부품 분석용 검사장비

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설명

반도체, PCB, SMT, LED 등 전자부품 분석용 검사장비

XT V 130C – Cost-effective X-ray inspection 

XT V 130C

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Nikon XT V 130C X-ray는 보급형 모델로 반도체, PCB, SMT, LED 등 전자부품 검사에 최적화 된 장비 입니다.

< 제품 주요 특징 >

  • 조이스틱과 마우스를 사용한 간편하고 쉬운 동작법
  • Dual Monitor 장착으로 효과적인 불량분석
  • Open Tube 탑재로 반영구적인 장비수명
  • 저렴한 필라멘트 교체비용으로 유지보수비용 절감
  • 샘플의 일련번호를 자동으로 인식하는 바코드 인식기 장착 가능
  • Tube 와 Generator 일체형으로 불필요한 Overhaul 감소
  • 장비 입고 공간에 특별한 제약이 없음
  • 세계 최고 수준의 Reconstruction program (CT Option) 

< 주요 스펙  >

  • Max kV : 130kV
  • Beam Power : 10W
  • Source : Micro Open tube
  • Spot size : 3μm
  • Table size : 510mm x 510mm
  • Tilt : 0~75 degrees
  • CT Option : 가능

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< Applications  >

  • 전기 및 전자 부품
    – PCB, SMT, BGA, Void, Crack, Open, bridged, Miss Align, De-wet, short, wire 곡율계산,  등
     
  • PCB
    – BGA/CSP Assembly, Via Hole Plate, Pattern Open/Align, 다층 배열
    – 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 (WLCSP)
    – BGA 및 CSP 검사
     
  • 미세 전자 기계 시스템 (MEMS, MOEMS)

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< 세부 스펙  >

XT V 130C / XT V 160

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