[XT V 160] 반도체, PCB, SMT, LED 등 전자부품 정밀 분석용 검사장비

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설명

반도체, PCB, SMT, LED 등 정밀 분석용 고성능 전자부품 검사장비

XT V 160 – Premium X-ray inspection

XT V 160

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Nikon XT V 160 은 반도체, PCB, SMT, LED 등 전자부품 정밀 검사에 최적화 된 장비 입니다.

< 제품 주요 특징 >

  • 조이스틱과 마우스를 사용한 간편하고 쉬운 동작법
  • Dual Monitor 장착으로 효과적인 불량분석
  • Open Tube 탑재로 반영구적인 장비수명
  • 저렴한 필라멘트 교체비용으로 유지보수비용 절감
  • 샘플의 일련번호를 자동으로 인식하는 바코드 인식기 장착 가능
  • Tube 와 Generator 일체형으로 불필요한 Overhaul 감소
  • 장비 입고 공간에 특별한 제약이 없음
  • 세계 최고 수준의 Reconstruction program (CT Option) 

< 주요 스펙  >

  • Max kV : 160kV
  • Beam Power : 20W
  • Source : Micro Open tube
  • Spot size : 1μm
  • Table size : 510mm x 510mm
  • Tilt : 0~75 degrees
  • CT Option : 가능

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< Applications  >

  • Solder reflow 분석
     
  • BGA 연결 및 분석
  • Solder 공극 계산
     
  • 홀을 통한 측정 및 검사
     
  • Voiding measurement 다이 부착
  • 볼 결합 분석
  • 스티치 결합 분석
  • 마이크로 BGA 분석
     
  • 패드 배열 분석
  • Dry joint 검출 및 분석 

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< 세부 스펙  >

XT V 130C / XT V 160

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